Huawei revendique une densité de transistors en hausse de 55 % pour son Kirin 2026

Dans un nouvel article scientifique, He Tingbo, figure clé de la conception des puces HiSilicon chez Huawei, dévoile des données techniques sur le futur processeur Kirin 2026. La puce afficherait une densité de transistors supérieure d'environ 55 % par rapport aux générations actuelles, tout en réduisant nettement la consommation énergétique des unités NPU, GPU et CPU à performances équivalentes. Cette publication intervient alors que l'industrie des semi-conducteurs s'interroge sur la viabilité de l'empilement 3D des circuits logiques, accusé de provoquer une surchauffe excessive. He Tingbo y répond en présentant une technique baptisée « LogicFolding », qui permettrait de refroidir les puces empilées au lieu de les faire fondre. Pour Huawei, ces travaux visent à contourner les restrictions américaines sur les équipements de lithographie avancée, en misant sur une ingénierie logicielle et matérielle alternative. Si ces résultats se confirment, le Kirin 2026 pourrait offrir des performances compétitives avec celles des processeurs de TSMC ou Samsung, malgré un accès limité aux technologies de pointe. Pour les consommateurs et industriels asiatiques, cela signifie une possible accélération de la course aux puces avancées en Chine, avec des répercussions sur les prix, la disponibilité et la souveraineté technologique de la région.