Xiaomi dévoile un smartphone pliant avec sa propre puce, défie Apple et Huawei
Chine · SCMP Business (CN) · il y a 7 h
Xiaomi a présenté lundi le 18 Fold, son nouveau smartphone pliant équipé du processeur maison Xring O3 (24 milliards de transistors, +26% par rapport à l'O1). Les performances CPU grimpent de 60% tandis que la consommation chute de 25% sur certaines tâches. Vendu à partir de 10 999 yuans (1 639 $), il mise sur une charnière renforcée et un cadre en aluminium pour durer. Ce lancement coïncide avec celui du dernier pliant de Huawei et précède de deux jours l'entrée attendue d'Apple sur ce segment. Xiaomi accélère ainsi sa stratégie de semi-conducteurs propriétaires pour concurrencer les géants du mobile premium, offrant aux consommateurs une alternative chinoise aux Galaxy Z Fold et aux futurs iPhone pliants.
À retenir
→ Avec le 18 Fold et sa puce Xring O3, Xiaomi internalise sa technologie de pointe pour défier Apple et Huawei sur le marché du mobile pliant premium, changeant la donne pour les consommateurs et les concurrents.
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