Intel étend son packaging avancé en Malaisie pour les puces IA

Intel Malaysia élargit ses capacités de packaging avancé à Penang, avec une nouvelle usine dont le démarrage est prévu cette année, pour répondre à la complexité croissante des processeurs IA qui intègrent plusieurs chiplets. Lee Wei Chern, vice-président d'Intel Foundry et directeur général d'Intel Malaysia, explique que le packaging devient un différenciateur critique dans l'ère de l'IA, nécessitant des technologies comme EMIB-T, les substrats en verre et des procédés adaptés aux grands formats. Cette expansion renforce le rôle de la Malaisie dans la chaîne mondiale des semi-conducteurs, crée un pôle d'attraction pour les talents en IA et offre à Intel Foundry un point d'entrée stratégique pour de nouveaux clients, qui évaluent ces technologies pour intégrer des chiplets hétérogènes. Pour les clients, cela signifie un accès plus direct à des solutions de packaging complexes ; pour l'écosystème local, c'est un levier de croissance et de montée en compétence. Intel mise sur Penang pour asseoir sa compétitivité face à TSMC et Samsung dans le domaine du packaging avancé, un segment clé de la course à l'IA.