CPO : la guerre des puces IA passe à la vitesse de la lumière

La compétition dans les semi-conducteurs d'IA ne se joue plus uniquement sur la puissance de calcul, mais aussi sur l'interconnexion optique. Samsung et SK Hynix, les deux géants sud-coréens de la mémoire, rejoignent la course aux processeurs optiques co-packagés (CPO), une technologie qui remplace les liaisons électriques par de la lumière pour transmettre les données à une vitesse bien supérieure et avec une consommation réduite. Cette évolution répond à la saturation des interconnexions traditionnelles dans les centres de données d'IA, où le trafic explose. Pour la Corée du Sud, c'est une occasion stratégique de contrer l'avance de TSMC et de NVIDIA dans les puces de calcul, en capitalisant sur leur maîtrise de la mémoire HBM et des procédés de packaging avancé. Concrètement, si la technologie CPO se généralise, elle pourrait redéfinir l'architecture des serveurs IA et offrir à Samsung et SK Hynix un levier de différenciation face aux fondeurs taïwanais et américains.