TSMC vise l'emballage CoPoS pour les puces IA en 2029
Taïwan · Web · il y a 2 h
La société taïwanaise TSMC, un leader mondial dans la fabrication de semi-conducteurs, prévoit d'intégrer une technologie d'emballage avancée appelée CoPoS (Carrier on Panel) pour les puces dédiées à l'IA dès 2029. Cette initiative vise à améliorer significativement la performance et la densité des circuits intégrés utilisés dans le domaine de l'intelligence artificielle, un marché en pleine croissance. Le recours à cette technologie pourrait renforcer la position concurrentielle de TSMC face aux autres acteurs mondiaux tels que Samsung et Intel.
À retenir
→ Le déploiement du CoPoS par TSMC pour les puces AI souligne sa stratégie d'innovation technique visant à consolider son leadership dans la fabrication de semi-conducteurs avancés.
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