La Chine distance la Corée dans la course aux substrats en verre pour l'IA

Selon The Elec, la Chine accélère dans la production de substrats en verre (TGV) pour les puces IA et les datacenters, dépassant la Corée du Sud en vitesse de commercialisation. WG Tech, via sa filiale Hubei Tonggewei, a investi environ 500 millions de yuans (100 milliards de wons) pour une première ligne de production de 100 000 m² par an, déjà validée par plusieurs clients et entrée en pré-production. Sa capacité passera à 1 million de m² par an, soit huit fois la capacité de l'usine d'Absolics (SKC) en Géorgie, dont la montée en régime est retardée. Samsung Electro-Mechanics (via Glassem) et LG Innotek en sont encore au stade de la validation de procédés, tandis que BOE, CSOT et Crystal Optech avancent avec des pilotes et prototypes. Cette avance chinoise s'explique par une approche « build first, qualify later », soutenue par les politiques de Pékin pour les semi-conducteurs et l'emballage avancé, et par un écosystème local intégré (verre, PCB, équipementiers) centré sur Huawei et d'autres clients domestiques. L'enjeu est double : pour la Corée, cela menace sa position dans la chaîne d'approvisionnement des substrats haute performance ; pour l'industrie mondiale des puces IA, cela signifie une alternative chinoise crédible aux substrats organiques, avec des implications sur la souveraineté technologique et les coûts.