Samsung cède à TSMC pour le NVHBM de Nvidia : sa finesse 4nm délaissée

Selon le blog Xenospectrum, Samsung Foundry utiliserait le procédé 3nm de son rival TSMC pour fabriquer la puce de base (base die) du NVHBM (Nvidia HBM) de Nvidia, au lieu de son propre nœud 4nm. Cette décision, non confirmée officiellement, marquerait un aveu d'échec pour Samsung, qui peinerait à rivaliser en termes de rendement et de performances sur les nœuds avancés. Le NVHBM est un composant clé des prochains accélérateurs IA de Nvidia (comme la gamme Rubin), et sa puce de base doit assurer une interconnexion rapide et économe en énergie. Pour Samsung, cela signifie non seulement une perte de prestige et de revenus potentiels pour sa fonderie, mais aussi un risque de déclassement technologique face à TSMC, qui domine déjà le marché. Pour Nvidia, ce choix sécuriserait l'approvisionnement et les performances, mais renforcerait davantage la position quasi monopolistique de TSMC. Enfin, pour l'industrie, cette nouvelle accentue la concentration de la production de semi-conducteurs avancés à Taïwan, un enjeu géopolitique majeur dans le contexte de tensions avec la Chine. Samsung pourrait toutefois continuer à fournir la mémoire HBM4, mais en se limitant à un rôle de sous-traitant moins stratégique.