DeepX vise le leadership mondial des puces IA physiques

DeepX, startup sud-coréenne spécialisée dans les processeurs neuronaux (NPU) basse consommation pour l'IA embarquée, annonce une multiplication des partenariats avec Intel, Samsung et Hyundai. Son PDG Kim Lok-won (ex-Apple) précise que l'intégration de ses puces dans l'écosystème OpenVINO d'Intel produira un premier résultat début 2025. La société a déjà reçu 77 commandes de plus de 10 pays entre août 2025 et juillet 2026, et 300 entités (dont 100 sud-coréennes) évaluent ses produits. DeepX vient de rencontrer la PDG d'AMD, Lisa Su, pour explorer une collaboration, et prépare l'ouverture de bureaux au Japon et en Europe. Son fleuron DX-M1, gravé en 5 nm chez Samsung, est en production de masse. Cette offensive vise le marché émergent des lunettes connectées, véhicules autonomes et drones, où l'efficacité énergétique devient un facteur clé. Pour les fabricants d'appareils en Asie et en Europe, cela signifie une alternative crédible aux puces d'IA américaines (Nvidia, Qualcomm) avec des coûts et une consommation réduits.