TSMC va booster sa production de puces avancées de 70 % en 18 mois

Taïwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) prévoit d'augmenter sa production mensuelle de puces gravées en 3 nanomètres d'environ 70 % d'ici mi-, passant de 120 000 à 130 000 wafers à 210 000 unités. Cette accélération, rapportée par United Daily News le 14 août, répond à une demande mondiale explosive en puces d'intelligence artificielle (IA). Lors de sa conférence téléphonique de juillet, TSMC a confirmé que les commandes des grands clients (dont Nvidia) et des fournisseurs de cloud sont déjà garanties jusqu'en 2029-2030. Pour soutenir cette expansion, le groupe a relevé ses dépenses d'investissement annuelles de 50 à 60-64 milliards de dollars (entre 80,6 et 86 billions de wons), dont 70 à 80 % alloués aux procédés avancés. En parallèle, TSMC construit de nouvelles usines à Taïwan, en Arizona et au Japon, et convertit des lignes de 5 nm en 3 nm. L'impact concret : les capacités de production de pointe explosent, mais les tensions géopolitiques et la dépendance à Taïwan restent un risque majeur pour la filière asiatique, car TSMC concentre toujours l'essentiel de sa production sur l'île.