Singapour peut devenir la « Suisse des puces » de la tech mondiale

Alors que la course à la miniaturisation s'essouffle – une fonderie de pointe coûte plus de dix milliards de dollars –, les goulots d'étranglement de l'IA se déplacent vers le packaging avancé, la mémoire à large bande passante (HBM) et la gestion d'énergie. L'article de The Business Times voit dans Singapour une « Suisse des puces » : un hub neutre et indispensable qui ne grave pas les transistors les plus fins, mais connecte capitaux, talents et chaînes d'approvisionnement entre Washington et Pékin. Les investissements suivent déjà : Micron a posé en janvier 2025 la première pierre d'une usine de packaging avancé de 7 milliards de dollars pour la HBM, et GlobalFoundries a engagé 4 milliards pour étendre ses capacités de puces spécialisées. Le pays pèse déjà environ 10 % de la production mondiale de semi-conducteurs et 20 % de la production d'équipements, essentiellement dans le test, le packaging, la R&D et les machines. Surtout, Singapour n'a pas besoin de défier Taïwan ou la Corée du Sud sur la gravure en pointe : l'essentiel de la demande (électronique, automobile) porte sur des puces matures, où la Malaisie peut aussi jouer un rôle. Résultat : le Sud-Est asiatique devient l'arbitre d'une industrie fragmentée, et les prochains milliards de l'IA pourraient y atterrir.