Interconnexion des puces IA chinoises : Cambricon et Enflame dominent le classement technique

Un scorecard technique publié par Pandaily évalue les interconnexions des accélérateurs IA des fabricants chinois : Cambricon (MLU-Link), Enflame (GCU-LARE), Biren (BLink), MetaX et Moore Threads (MTLink). Le classement compare la bande passante et les preuves de déploiement sur le terrain de chaque solution, sans tenir compte des levées de fonds. Alors que les restrictions américaines sur les exportations de puces Nvidia vers la Chine (loi 14) poussent les acteurs locaux à développer leurs propres interconnexions à haute vitesse, ce scorecard donne aux hyperscalers et centres de données chinois une référence technique pour choisir des fabricants capables de faire passer à l'échelle leurs clusters IA sans dépendre de NVLink. Pour les entreprises chinoises, cela change la donne : elles peuvent désormais évaluer objectivement quelles startups IA passent du prototype au déploiement industriel concret, accélérant la souveraineté technologique du pays.