ASM dévoile un procédé PECVD "carbone fluide" qui supprime le CMP

Le 29 juillet, le fabricant néerlandais de semi-conducteurs ASM a présenté sa nouvelle technologie de dépôt par PECVD baptisée "Flowable Carbon" (carbone fluide). Ce procédé permet de remplir les tranchées à haute rapport d'aspect (HAR) avec un film de carbone qui s'écoule comme un liquide et s'auto-planifie, éliminant ainsi le besoin de polissage chimico-mécanique (CMP) ou de gravure en retrait. Le dépôt se fait de bas en haut, garantissant un remplissage sans vides ni joints, ce qui améliore la qualité des structures 3D pour la logique et la mémoire. ASM a également lancé son équipement XP8 Ventos, dédié à ce procédé, qui supporte le dépôt sélectif par zone (ASD). Le procédé est déjà intégré dans des lignes de production de clients semi-conducteurs, au stade du démarrage de la production en volume. Cette innovation arrive alors que le marché mondial des semi-conducteurs est estimé à 1,5 trillion de dollars par la SIA, porté par la demande en IA et en calcul haute performance (HPC). Le CEO d'ASM, Himadri Majumdar, souligne que les innovations matériaux sont essentielles pour dépasser les limites de la miniaturisation physique. Pour les fondeurs et les fabricants de mémoires, cette technologie pourrait simplifier les processus de fabrication, réduire les coûts et les défauts, et accélérer le passage aux puces 3D empilées.