UC San Diego forme les ingénieurs de TSMC et réinvente le packaging 3D

Taïwan · Digitimes · il y a 1 h

La plus grande école d'ingénieurs de la côte ouest américaine, l'UC San Diego, s'associe à TSMC pour former sa prochaine génération d'ingénieurs et développer des technologies avancées de packaging 3D. Ce partenariat vise à répondre à la pénurie de talents dans le secteur des semi-conducteurs, alors que TSMC étend sa présence aux États-Unis avec ses usines en Arizona. L'école repense également les méthodes d'assemblage de puces en silicium, un domaine clé pour la performance des processeurs au-delà de la loi de Moore. Pour TSMC, c'est un moyen de sécuriser un vivier de compétences locales et de maintenir son avance technologique face à Intel et Samsung. Pour les États-Unis, cela réduit leur dépendance à Taïwan pour la R&D en conditionnement avancé. L'impact est immédiat : les premières promotions d'ingénieurs formés par ce programme intégreront les lignes de production américaines de TSMC.

À retenir

→ L'UC San Diego devient un maillon clé de la chaîne de valeur de TSMC en formant ses futurs ingénieurs et en innovant dans le packaging 3D, un levier stratégique pour la souveraineté technologique américaine.

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