Samsung redirige 50% de sa capacité 4nm vers le HBM4, pénalisant les clients externes

Samsung Foundry, la division fonderie du géant coréen, réaffecte entre 50 et 60 % de sa capacité de production en 4 nm à la fabrication de mémoires HBM4 (High Bandwidth Memory) pour sa propre branche mémoires, soit plus de 15 000 plaques par mois. Cette décision, prise dans un contexte de demande explosive en puces IA, signifie que les clients externes de la fonderie (comme les concepteurs de puces sans usine) devront se partager le reste des capacités, déjà sous tension. En pratique, Samsung Electronics donne la priorité à son activité mémoire, qui lui rapporte davantage, au détriment de ses engagements de fonderie. Pour les acteurs comme NVIDIA, AMD ou les startups d'IA, cela risque de réduire l'accès au nœud 4 nm, crucial pour les processeurs d'IA, et d'allonger les délais de livraison. L'onde de choc s'étend à toute la chaîne d'approvisionnement des accélérateurs d'IA, car HBM4 est un composant clé des GPU nouvelle génération, et Samsung en devient le premier fournisseur interne.