Samsung et SK Hynix modernisent leurs usines en Chine malgré les restrictions américaines

Samsung Electronics et SK Hynix confirment des travaux de modernisation dans leurs usines chinoises de Xi'an et Dalian, visant à produire des puces NAND plus avancées (286 couches pour Samsung, 240+ pour SK Hynix) d'ici 2026-2027. Ces investissements sont menés en consultation avec Washington, afin de respecter les licences d'exportation américaines. Le contexte est double : d'une part, le concurrent chinois YMTC gagne rapidement des parts de marché dans la NAND en Chine ; d'autre part, les États-Unis durcissent leurs contrôles sur les équipements de fabrication de semi-conducteurs. Samsung cible 5 000 plaques par mois en décembre 2026, puis 40 000 par mois fin 2027, sans étendre la capacité totale. Pour les deux géants coréens, l'enjeu est de rester compétitifs face à YMTC tout en évitant de perdre leur base de production chinoise, qui représente environ 40 % de la production NAND mondiale de Samsung.