SMIC fabrique des puces avancées sans EUV, mais le coût reste le frein

Le fabricant chinois de semi-conducteurs SMIC parvient à produire des puces de niveau avancé (7 nm et en deçà) en utilisant la technique de multiples expositions sur des machines DUV à immersion, contournant ainsi l'embargo américain sur les lithographes EUV. Cette méthode, bien que fonctionnelle, multiplie les étapes de production, ce qui augmente considérablement le coût par puce et réduit les rendements. Selon des analystes, le coût de production d'une puce 7 nm par cette voie est environ 30 à 40 % plus élevé que celui obtenu avec un procédé EUV standard. Pour les clients chinois comme Huawei ou les fabricants de smartphones domestiques, cela signifie des prix plus élevés et une compétitivité moindre face aux géants taïwanais TSMC ou sud-coréen Samsung. L'enjeu est donc moins technologique qu'économique : SMIC peut fabriquer, mais à un coût qui limite sa montée en volume et son attractivité commerciale à grande échelle.