TSMC confie à GlobalFoundries la fabrication d'interposeurs pour ses puces IA aux États-Unis

TSMC, le plus grand fondeur de puces au monde, va s'approvisionner en interposeurs de silicium auprès de l'américain GlobalFoundries dans le cadre d'un contrat de 2 milliards de dollars étalé sur cinq ans. La production de masse débutera au premier semestre 2028 dans l'usine de GlobalFoundries à Malte, dans l'État de New York. Ces interposeurs sont des composants essentiels du packaging avancé CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) utilisé par TSMC pour assembler les accélérateurs d'IA de Nvidia. Jusqu'à présent, ils étaient fabriqués exclusivement à Taiwan, où la capacité CoWoS est devenue un goulot d'étranglement majeur face à la demande explosive de puces IA. Ce partenariat permet à TSMC de localiser aux États-Unis l'ensemble de la chaîne de fabrication des puces IA, depuis les wafers (déjà produits en Arizona) jusqu'au packaging final. Il marque aussi une réconciliation entre les deux entreprises, qui s'étaient affrontées dans des procès pour violation de brevets en 2019 avant de les régler par un accord de licence croisée. Pour l'industrie, ce deal réduit la dépendance vis-à-vis de Taiwan pour un composant critique et pourrait accélérer les livraisons de GPU IA à Nvidia et autres clients.