Contrat record de 360 milliards de wons pour samsung electro-mécanique dans les substrats d'emballage
Corée · The Elec · à l'instant
Samsung Electro-Mechanics a annoncé le 19 décembre un contrat de fourniture à long terme (LTA) de 360,5 milliards de wons (environ 245 millions d'euros) pour des substrats d'emballage pour semi-conducteurs mémoire, avec une grande entreprise mondiale. Le contrat court du 1ᵉʳ janvier au 31 décembre 2027, représentant 3,2 % du chiffre d'affaires consolidé de. C'est le premier LTA pour le pôle 'solutions d'emballage' (packaging solutions), qui produit des substrats FC-BGA et BGA pour GPU et CPU de serveurs IA. Samsung prévoit d'investir plus de 8 000 milliards de wons dans ses usines de Séjong, Busan et au Vietnam d'ici 2040 pour augmenter sa capacité.
À retenir
→ Le basculement de Samsung Electro-Mechanics vers des contrats long terme pour ses substrats FC-BGA signale une intégration verticale accélérée des chaînes d'approvisionnement en semi-conducteurs face à la demande explosive en IA et HPC, ce qui verrouille les capacités pour ses clients (Apple, NVIDIA, etc.) et réduit la flexibilité des concurrents asiatiques.
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